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Produkte:
OKS 1103 Wärmeleitpaste 500 g
Details:
Schutz empfindlicher elektronischer Bauteile vor Überhitzung. Hohe Wärmeleitfähigkeit, 20mal besser als an Luft. Elektrisch isolierend. Kein Austrocknen, Verhärten oder Ausbluten. Zur thermischen Kopplung elektronischer Bauteile wie Sensoren, Sonden, Dioden, Transistoren etc. an Kühlbleche.
Gebinde:
500 g Dose
Umweltfreundlichkeit:
Nein
Art:
Paste
Einsatztemperatur:
-40 bis +180 Grad
Farbe:
weiss
Hersteller:
OKS
NSF (geeignet für Lebensmittel Technik):
Nein
Schweißkraft:
2400 N
Chemiekalienbeständigkeit:
ja
Dichte:
g/ccm²
Kunststoff Verträglichkeit:
nicht verträglich
NLGI-Klasse (Konsistenz):
k.a.
Salzsprühnebeltest:
k.a. h
Witterungsbeständigkeit:
Nein